Base para IC

Dual in-line package (DIP) es una forma de encapsulamiento, común en la construcción de circuitos integrados.

La forma DIP consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines; la cantidad de estos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas o placas de pruebas(protoboard).

Para trabajos en placas de circuito, se suelen usar unos soportes de plástico para este tipo de empaquetados, denominados base DIP, que contienen una serie de orificios colocados de la misma forma que el circuito. Así no soldamos directamente el circuito a la placa (que podría deteriorarse con el calor), sino la base. Una vez está fijado, se coloca encima el circuito integrado. Si tenemos que sacar y poner continuamente el integrado, una forma práctica para que no se deterioren las patitas del encapsulado es poner dos bases, uno fijo en la placa y otro fijo en el integrado.

Existen las bases de cero fuerza (Zero Insertion Force, ZIF) cuando se necesita instalar y retirar muchas veces el circuito integrado. En este caso con una palanca se libera o sujeta el circuito integrado.

Los pines se extienden a lo largo del encapsulado (en ambos lados) y tiene como todos los demás una muesca que indica el pin número 1. Este encapsulado básico fue el más utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes de los amantes de la electrónica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura. Hoy en día, el uso de este encapsulado (industrialmente) se limita a UVEPROM y sensores.